ボーっとしてても時間は過ぎてゆく

とりあえず考えたのはMacBookAir初期型は本当に遅いのか？という話。
スペックを考えるとそうX60sと体感速度差はないと思うのですが、なぜ遅いのか？

ホントに遅いのか？錯覚ではないか？と思いましたが、
HDDが遅いから遅いのはある意味当たり前です、でもそれを除けて考えても遅い気がする。


そこで遅いのは何時か？と考えてみる、
　　一度負荷が掛かりだすとそのままずっと遅いような気がする。


MacBook Airがオーバーヒート状態になると自分でコアを一つ停止し、
シングルコア状態になって動作するため遅い・・・ということは聞いたことがある。

この症状はアクティビティモニタ確認可能で、
シングルコア状態でプロセスを見ると「kernel_task」の使用率が高くなっているのが特徴。

ウチのはその症状ではない、そんでもってこのトラブルはアップデートで解消可能？なので、
パッチもファームも最新版のウチのMacBookAirは起きないはず。

でもこの症状どうみても熱暴走臭いので、ソフトウェア的なものではなく、
ハードウェア的に問題があるのでは？と思い、別の方法を考えてみます。

そこで思い当たったのはCoolBookの温度表示とFanControlの温度表示のズレ、
FanControl>>CoolBook といった具合で温度表示に違いがあります。
同じセンサーで温度測定してるのでは？と思ったのですが、5℃くらいずれる

ということはどちらかの温度はCPUではなくマザーボード（チップセットの温度）なのかな？と
でもCPUとチップセットが大して変わらない温度というのはマズイ気がする・・・。
というかこのあたりに何かしらの原因があるのかなと思い。
また開けて中を見てみることにしました。


開け方はこっちの作業と同じ→MacBook Air ZIF 1.8インチHDDを　SSD　PF18Z64GSSDZIFへ交換 http://passedtime.blog12.fc2.com/blog-entry-1268.html





基本的に内部へのアクセスに必要なのは底面部のネジを外すことのみです。
ネジは上の画像のアルファベット部の所のもの、裏面に見えているネジすべてです。

ネジの長さは3種類、一番長いのがA、2番目がB、一番短いのがCのネジです

組み立て時に間違えてねじ込むとネジ穴が死ぬので注意です。



底板のはずし方　　↑画像の矢印部分あたりにフックがあり、
底板を固定していますので、ネジを外した後底板を外すとは液晶のほう、
ヒンジ側からカバーを起こすようにしてください。




底板を外したら、熱暴走の原因探しです。



↑このカバーの下にチップセットとCPUが配置されてます、
というかそもそもバッテリーやSSDを除けると基盤はココにしかない…。

筺体と比べるとホントに小さなマザーボードですね。





↑このL字型のパーツはチップセット、CPUコアをヒートシンクに押し付けているモノ？の様です。





↑　というかこの黒くて薄い板がヒートシンク？　これで排熱してるんですか？という感じ。



↑外してみると板の下はこんな感じ、やっぱり下には何もなく、
この板がそのままヒートシンクになっているようです。

そんでもって熱暴走の原因臭いモノも発見、CPUに塗られているのは銀グリス？固いグリスです・
というかCPUグリスがてんこ盛りになってます、必要以上に盛られている感じです。
これではCPU、チップセットともにコアがキチンとヒートシンクに密着できません。

ヒートシンクがあんな板で排熱性が良いとはお世辞にも言えないと思う。
多分シロッコファンで筺体から排気して負圧状態を作り、
ヒートシンク際のスリットから吸気して冷却するように設計されているんだと思うけど、
ヒートシンクに熱が伝わらなければ全然冷えないし、

同じヒートシンクでCPUとチップセットの両方を冷やす構造なので、
チップセットの温度もCPUの温度に合わせて上昇するわけで・・・そりゃ熱暴走しますわ、

これは思いつき、妄想なんだけど、チップセットコアとCPUコアの間位のところ、
その辺でこの板ヒートシンクを分割してやればCPUとチップセットを冷やしやすくなるかな？
そんな風に思いましたがCPU側のヒートシンクの性能が半減するので不味いですね。

換えのヒートシンクが用意できるわけでもないですし、
素直に今のヒートシンクで最大限の効率を目指しましょう。



綺麗に古いグリスを除去、コアを磨いてから、新しいグリスを必要なだけ載せてやります。



使用したのは汎用的なCPUグリスです。



固めの銀グリスで密着するのか不安だったので、素直にやわらかい汎用品を使ったのですが。



↑場合によっては高性能なモノを買って使えば良かったかも…。



↑もしくはグリスより性能が良い熱伝導シートを使ってもいいのかも。

まぁ、今回は開けたついでの作業です、用意していないので仕方が無いです。
さっさとグリスを伸ばして、ヒートシンクを固定して作業を仕上げたいです。



さっき載せたCPUグリスを丁寧にコアの上に伸ばす。　



へらが無かったのでつまようじで作業、うす～く丁寧に…。

あとは逆手順でヒートシンクを装着し、ふたを閉めれば作業完了です。




↑ヒートシンク組み付けの際、このパーツが肝になる気がします。
ばねの様に働き、コアとヒートシンクの密着を助けますので、
キチンと装着しないと逆に性能低下、最悪熱暴走頻発といったことになりますので注意です。



作業後ですが、確実にCPUの温度は下がり、突発的な速度低下は無くなりました。
作業の価値はあったと思います。

ただCPUグリスの塗り方、ヒートシンクの固定を見直しただけですので、
元々組み立ての精度が良いものには不必要な作業です。
逆に自分のモノより悪い精度で組まれているものはより効果的なのかもしれません。


後ほど追って見直したFan回転数の制御も追記しようと思います。